樹莓派 AI HAT+ 2 是樹莓派 5 的一款新 PCIe 擴展,集成了 Hailo-10H 加速器和 8 GB 板載LPDDR4X。在插件本身添加內存的意義很簡單:讓更多模型的工作集靠近加速器,而不是依賴Pi的系統內存通過PCIe鏈路。樹莓派AI HAT+ 2新動態此前基于樹莓派品牌的 Pi 5 Hailo 插件主要被定位為以攝像頭為先的流水線的視覺加速器,如物體檢測、分割和姿態估計。AI HAT+ 2 依然符合“螺栓連接 NPU”模式,但板載 8GB 內存使工作負載結構轉向即使有計算能力仍占用內存的
關鍵字:
人工智能 Edge AI 生成式人工智能 PCIe 樹莓派
2026 年 1 月 7 日,愛達荷州博伊西市 —— 美光科技股份有限公司(納斯達克股票代碼:MU)今日宣布推出美光 3610 NVMe? SSD,這是業界首款面向客戶端計算的 PCIe? 5.0 QLC SSD。這一突破性產品重新定義了主流 PC 和超薄筆記本電腦的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久經市場考驗的美光 G9 NAND 打造,順序讀取速率高達 11,000 MB/s,順序寫入
關鍵字:
美光 PCIe 5.0 QLC SSD QLC SSD
美光剛剛發布了3610 SSD,該SSD支持PCIe 5.0速度,采用了更高密度的四層單元(QLC)芯片。根據公司新聞稿,該芯片采用了G9 NAND,使其能夠在同等占用空間內實現競爭性的PCIe 5.0性能。因此,美光表示這是全球首款以緊湊單面M.2 2230形態提供4TB內存的固態硬盤,使制造商能夠在輕薄筆記本和掌上設備中集成更多內存。除了更高的存儲密度外,它還被宣傳為每瓦性能提升43%,以提升電力效率和電池續航。美光移動與客戶業務部高級副總裁Mark Montierth表示:“3610 SSD結合了最
關鍵字:
美光 3610 SSD PCIe 5.0 QLC SSD
美光宣布了一款面向客戶端計算的PCIe Gen5 G9 QLC SSD。基于美光G9 NAND構建的3610 NVMe SSD實現了最高11,000 MB/s的連續讀取速度和9,300 MB/s的連續寫入速度。它提供4TB單面M.2 2230機型,適合超薄筆記本和具備AI功能的設備。它提供150萬IOPS隨機讀取和160萬IOPS隨機寫入。它采用無 DRAM 架構,采用主機內存緩沖區(HMB)和 DEVSLP 低功耗狀態,聲稱與第四代 TLC 相比,每瓦性能提升了 43%。它在三秒內加載200億參數的AI
關鍵字:
CES 2026 美光 客戶端計算 PCIe Gen5 G9 QLC SSD
PCI-SIG外圍組件互連 Express Gen5(PCIe Gen5)是一種系統協議,主要用于系統中高速的數據傳輸。PCIe Gen5可實現32 Gb/s的傳輸速率。PCIe 幾乎集成在所有計算機系統中,包括服務器。PCIe是一種復雜的協議,包括鏈路訓練、TLP生成和事務、不同的有效載荷傳輸、錯誤TLP、流量控制以及RC和EP模式下的恢復狀態驗證。在對整個系統進行驗證之前,驗證協議至關重要。驗證工程師通過通用驗證方法(UVM)測試平臺參與驗證PCIe協議。除了驗證設置外,仿真工程師還提供驗證PCIe協
關鍵字:
Palladium 模擬器 PCIe 配置 FPGA
大眾集團已將其Gen.Urban自動駕駛研究車投入真實城市交通,開始在沃爾夫斯堡的公共道路上進行新的測試階段。該項目將項目從受控試驗轉向日常城市場景,涵蓋交叉口、環島以及混合住宅與工業區。這一進展揭示了大型汽車集團如何處理用戶體驗、內飾概念以及自動駕駛汽車的人機交互。它還強調了城市測試路線不僅用于驗證駕駛功能,還驗證乘客的接受度和信任度。無傳統對照的城市檢測Gen.Urban研究車輛設計無方向盤或踏板,體現了面向未來的全自動出行理念。在當前測試階段,一名受過培訓的安全駕駛員坐在副駕駛座,必要時可通過專用控
關鍵字:
大眾汽車 Gen.Urban 自動駕駛汽車
鎧俠宣布推出 EXCERIA PRO G2? SSD 和 EXCERIA G3? SSD 系列,擴展其 PCIe 5.0 產品陣容,提供適用于多種場景的下一代技術。EXCERIA PRO G2 SSD 系列專為 AI 時代以及需要高負載的高端系統打造,可滿足游戲和創意生產等應用需求,是鎧俠迄今為止速度最快的消費級SSD,容量高達 4TB(1)(2)。EXCERIA PRO G2 SSD 系列的順序讀取速度可達到驚人的 14,900MB/s,順序寫入速度可達 13,700MB/s,適用于
關鍵字:
鎧俠 EXCERIA PCIe 5.0 消費級SSD
20多年來,PCIe(外設組件互聯Express)一直是連接服務器處理器、網卡、硬盤及其他組件的主導標準,這得益于該協議的低延遲和高帶寬,以及PCIe在技術生態系統中日益增長的專業知識。它還將在定義下一代人工智能計算系統中發揮領導作用,通過提升性能并結合PCIe與光學技術。原因如下:PCIe轉換正在加速從2010年PCIe Gen 3(8 gigatransfers/秒,GT/s)的首次亮相到2017年發布PCIe Gen 4(16 GT/秒)之間,相隔七年。1而商業收養則花費了近十年時間2以每秒(ter
關鍵字:
PCIe
11 月 12 日消息,博主數碼閑聊站 今天在微博發文稱,高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據博主的說法,高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產品線,構成標準版和 Pro 版的市場格局,定位對標蘋果。性能方面,驍龍 8 Gen 5 的內部數據是安兔兔跑分>驍龍 8 至尊版,Geekbench 6 單核性能<驍龍 8 至尊版,多核跑分>驍龍 8 至尊版,某些新機游戲體驗≥驍龍 8 至尊版,套片價格≥驍龍 8 至尊版,在未來的中端旗艦產品線中
關鍵字:
高通 驍龍 8 Gen 5 芯片 臺積電 N3P 3nm 制程
Sandisk閃迪近日宣布,其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計算組織(Open Compute Project,OCP)的OCP Inspired?認證。這一認證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協會的評審中展現出卓越的產品效率、影響力、開放性、可擴展性和可持續性,符合數據中心NVMe SSD規范。目前,SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺。
關鍵字:
閃迪 PCIe Gen 5 企業級固態硬盤 OCP
隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交換機。作為業界首款采用3納米制程工藝的PCIe Gen 6交換機,Switchtec Gen 6系列旨在實現更低功耗,并支持最多160通道,滿足高密度AI系統的連接需求。該系列交換機的高級安全功能包括基于硬件的信任根、安全啟動功能,并采用符合美國商用國家安全算法規范2.0(CNSA 2.0
關鍵字:
Microchip PCIe Gen 6 交換機
關鍵PCIe 5.0 仍然是當今大多數應用的實用選擇,允許從 PCIe 4.0 遷移,并且僅在絕對必要時遷移到 PCIe 6.0。邊緣人工智能正在推動技術的重大變革,預計到 2027-2028 年,50% 的數據中心容量將由人工智能驅動,這使得 PCIe 5.0 的高帶寬和低延遲至關重要。PCIe 5.0 為各種應用提供了靈活性,平衡了功耗、性能、面積和延遲權衡,這對于汽車和高性能計算等行業至關重要。低功耗設計技術對于邊緣設備和節能系統都至關重要,PCIe 5.0 支持各種電源狀態,以減少能耗,同時保持性
關鍵字:
PCIe 5.0 功耗 性能 帶寬
關鍵點:尖端 3nm“全大核”CPU:天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝,配備 1 個高性能內核(4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz).這種第三代“全大核”設計(無低功耗內核)的單核性能比其前身提高了 32%,多核性能提高了 17%,同時將峰值功耗削減 37%(主核心在全油門時的功耗降低 55%).破紀錄的人工智能和 NPU:全新雙核 NPU (MediaTek NPU 990) 搭載生成式 AI 引擎 2.0,將 AI 計算能力提升一
關鍵字:
聯發科 天璣9500 Snapdragon 8 Gen 3 蘋果A17
_____PCIe總線的高吞吐量和低延遲,使得處理器與處理器之間、處理器與外圍芯片之間能更高效地協同工作,這對于處理大規模的神經網絡和復雜的AI模型至關重要, 是AI蓬勃發展的關鍵技術底座之一。根據行業動態推測,新一代PCIe規范 - PCIe Gen6將在2025年下半年開始加速落地。 值此技術迭代的關鍵時期,泰克(Tektronix)和安立(Anritsu)在2025年8月26日于蘇州舉辦的PCIe技術發展大會上,展出了物理層發送端&接收端一致性測試的完整解決方案,并對瀾起的PCIe6 Ret
關鍵字:
PCIe Gen6 泰克 安立 瀾起 一致性測試
陶氏公司的目標是使用其最新的硅凝膠來開發 IGBT 模塊,以支持 800V 車輛和可再生能源高達 180°C 的運行溫度?!霸诠夥姵匕搴惋L力渦輪機中,逆變器的功率密度正在增加,”該公司表示?!坝捎诘?7 代 IGBT 技術的結溫更高,電壓更高,電氣負載更大,硅凝膠需要具有強大的介電性能和增強的耐熱性?!盓G-4175 是一種材料,在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。它無需單獨的底漆即可自吸以實現粘合,并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來加速固化。陶氏聲稱,在使用中,“該材料可以吸收振動并具有自愈特性
關鍵字:
gen-7 IGBT 模塊 硅凝膠 陶氏
pcie gen 6介紹
您好,目前還沒有人創建詞條pcie gen 6!
歡迎您創建該詞條,闡述對pcie gen 6的理解,并與今后在此搜索pcie gen 6的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473